高通的骁龙技术峰会落幕，今年的芯片包括天玑高通和苹果甚至于说lunar lake传递出多个信号性能与能效的平衡多模态AI以及制程的担忧
很多人也讲摩尔定理限制，首先摩尔定理它并非一个物理定理，它是对于某种规律的总结。其次，摩尔在他最后一页论文给出了解决方案异构——芯片级、软件级、系统级别，原论文地址网页链接摩尔定理）
制程的担忧，从去年的第四季度开始，台积电N3E工艺已经开始量产，但为什么直到今年的下半年之前只有m4使用了该工艺
苹果能用上N3E是苹果有钱，而且苹果现在造的芯片面积也不算大，刚好契合早期先进工艺的发展情况，对于良率不是特别高的工艺，芯片面积越小则越容易如期量产。而N3E是今年最新的工艺，只有苹果才会来赶这一趟。
N3的故事很复杂。最初，考虑到不温不火的性能、功率和密度改进，N3的产量和价格都具有挑战性，超出了大多数客户愿意支付的价格。它有大约25个EUV层，几乎是N5的两倍。N3出现了许多问题，最终导致台积电错过了典型的2年主要工艺节点发布周期。
由于N3B未能达到台积电的性能、功率和产量目标，因此开发了N3E。其目的是修复N3B的缺点。第一个重大变化是金属间距略有放松。台积电没有在MO、M1和M2金属层上使用多重图案化EUV，而是退缩并切换到单一图案化。
你要知道，这项重大改动是基于台积电其24小时不间断研发的理念，赶工一年多出来的，可见开发难度，更枉论其他的代工厂商
近年来，芯片设计人员严重依赖 SRAM 来提高性能。SRAM 缩放的消亡带走了提高性能的一个重要杠杆，并将增加架构在提高功率和性能特征方面的重要性。毕竟这简单，方便，可操作型线性
但遇上这么个事儿，思思路肯定是要变一变的。以骁龙8Elite为例
这一次Oryon架构用在了手机处理器上，并且高通宣称骁龙8 Elite搭载的是第2代Oryon 架构。除了架构的改变之外，核心组合也发生了变化，由上代的1+5+2变成了2+6，拋弃了小核心，2个超大核+6个大核，并且主频给的非常高，超大核直接顶到了4.32GHz, 大核也有3.53GHz，这是至今为止主频最高的手机CPU（之前发布的天玑9400Cortex-X925超大核主频3.63GHz，苹果A18 Pro也刚到4.04GHz)，除了主频之外，缓存配置变动很大，这一次直接给了24MB 的二级缓存，已经取消了三级缓存，改为PE核设计2颗超大核共享12MB，6颗大核共享12MB，不再采用每颗核心单独配备二级缓存的方式，去掉了三级缓存，系统级缓存从6MB增加至8MB，这个设计风格正是和苹果A系列相同，毕竟算是同一个团队的产品。
你要是放在以前，高通肯定是不乐意这么做的，高通第一次这样应用到移动端芯片时，还是因为32位系统并不成熟，原本的arm公版不能适配。如今放下arm公版，可以说是在未来做准备。在未来几年，芯片在制程上将会越来越拉不开差距，只有靠过硬的内在设计能力才能够体现出性能差距
而N3E 为台积电的最后一个 FinFET 节点，N3E 及其后续节点有机会获得与台积电最成功的节点之一 N28 类似的地位。鉴于其动荡的历史，这将是一项艰巨的任务，但台积电已经多次证明了自己的能力，尤其是在其生态系统方面。台积电成为亚洲第一个市值突破万亿美元的科技公司，不是偶然
要不然说苹果是老大头呢，Ultra fusion技术，可以说就是一次对于跳脱芯片制程的尝试，PE核设计，大家也看到了现在三家归一，徒增笑料。包括手机soc概念的形成，专家模块的独立，都是在不断践行摩尔定律的后续
各家其实就已经在一计上下足了功夫，就难想象到26年左右的两纳米制程新工艺，大可能带来不了如此大的效果
一年已尽，春寒是否会压死幼苗尚未可知
